2021年全球汽车芯片行业产业链上中下游市场及企业剖析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-02-23 14:27
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中商情报网讯:汽车电子芯片是车用芯片,按应用领域可分为应用处理器(IVI、MCU等)、功率半导体(AMP、IGBT、MOSFET等)、传感器芯片(TPMS等)及分离器件等。汽车电子芯片的上游是半导体制造,下游应用细分领域包括传统汽车、智能汽车、新能源汽车等。

一、产业链


资料来源:中商产业研究院整理

二、市场现状

1.新冠肺炎的疫情影响,部分汽车芯片供应不足

新冠肺炎以来,欧洲市场遭遇严重影响,大量企业停工停产,导致全球芯片产量大幅下降,我国大部分车企人处于初级阶段,而我国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商,对于这种核心技术对于国外依赖程度较高,在这种背景下,我国大量车企将受到严重影响。我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元,如果芯片紧缺,甚至完全断供的话,市场现存的芯片价格自然要大幅度上涨。

2.日本地震加剧全球汽车芯片将继续处在短缺期

日本近期发生的地震也波及到了汽车行业。有关新闻报道,由于地震引起的断电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等不可抗事故的发生,都会导致汽车芯片以及其他器件短时间内无法继续生产,进而加剧全球汽车芯片的短缺潮。

3.汽车市场需求增长,加剧汽车芯片短缺局面

根据IHS的调研,短缺的部件后续和MCU有很大的关系,由于MCU适用于所有领域,由于IC小型化和高频的需求,MCU需要40nm以下的制程,大部分IDM都把芯片生产外包给台积电(TSMC)等代工厂,目前TMSC生产出货的所有汽车MCU约占市场份额70%。目前从全球来看,汽车MCU芯片的市场也是高度集中的,排名前7位的MCU供应商约占需求的98%,只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。

从交货时间来看,通常MCU要12-16周才能完成内部生产,但是目前需要的订单要26周甚至38周的时间,目前几乎所有汽车芯片的交货时间都延长了1-2个月。从供应风险来看,从AI芯片、SoC、GPU芯片到MCU,这些制程要求高的目前都和台积电的状态保持密切关系。其他如内存、模拟、功率分立器件和MEMS传感器,由于制程要求不算高,汽车芯片企业依靠过往的投资还可以维持其运营。

数据来源:中商产业研究院整理

随着工厂的关闭和消费者居家隔离,新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。受全球新冠疫情和日本地震的影响,同时,在汽车销量快速下滑的冲击下,2021年全球芯片市场规模将有小幅下滑,预计规模为440亿美元。

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